Enermax ETS-TD60D-ARGB Dual-Tower Digital statusdisplay 2 x 120 mm PWM-fläkt FDB-lager TDP 250 W + 6 x 6 mm kompositvärmepipes inkl. Dow Corning TC-5888 Intel LGA1851/1700/115x AMD AM5/AM4

Butik | Leverans | Lager | Pris | Frakt | Total pris |
---|---|---|---|---|---|
Amazon.se | 754.33 | 0 | 754.33 kr |
KOMPROMISSlös prestanda: Kraftfull kyllösning för krävande PC-bygger med upp till 250 W TDP, Dual Tower-design med 2 optimerade FDB PWM-fläktar, nickelbelagd kylplatta med sex Ø6 mm värmerör. Digital statusindikator i realtid övervakar en möjlig risk för överhettning med CPU. Innehåller högperforerad Dow Corning TC-888C värmetillförsel. Snabb tyst drift: 2 x 120 mm PWM-fläktar (600 ~ 1 600 varv/min +-10 %) med Fluid Dynamic-lager säkerställer optimal kylning i en mycket tyst arbetsmiljö. Främre fläkt med ARGB-funktion. Avancerad teknik: Den förnicklade kopparbasen möjliggör en sömlös kontaktyta med processorn och täcker helt alla hotspots. Den är särskilt idealisk för användning med flytande metall värmepasta för att riva upp den sista % av CPU-gränsen. Komposit värmelednings-design kan avleda värmen särskilt effektivt och kan minska temperaturen med upp till 1 °C jämfört med konventionella värmepipor. Optisk höjdpunkt: Kylflänsen är tillverkad av finslipade aluminiumlameller, som har anodiserats i mattsvart. Front-ARGB-fläkten kan lysa i valfri färg tack vare moderkortets Sync. Värmerören är svarta belagda med keramiska partiklar och möjliggör därmed bättre värmeöverföring och ett elegantare utseende. Den förnicklade kopparbottenplattan kompletterar det övergripande utseendet. Kondition: Högkvalitativa flytande dynamiska lager är hög standard för tysta men ändå hållbara fläktar. 5 års garanti CPU-sockelkompatibilitet: AMD AM4/AM5, Intel LGA1851/1700/115x1200