Entatial BGA Reballing Stencils hög precision 33 st BGA universal ombyggnad nätschabloner stålmodell direkt nät värmespel kit för lödkula

Lämplig för: BGA Reballing-schabloner är speciellt utformade för bärbara datorer, stationära datorer, nord-syd-broar på huvudkommunikationskortet och grafikkort etc. alla typer av BGA-chips. Utsökt material: Dessa stenciler är tillverkade av högkvalitativt rostfritt stål, stålnätets tjocklek är perfekt. ✅ Hög prestanda: De kan värmas upp av varmluftsmaskinen, dessa stenciler är inte lätta att deformera när de värms upp. Olika alternativ: Det finns 5 olika storlekar och totalt 33 stycken, tillräckligt för att tillgodose dina olika behov. Specifikationerna är markerade på ytan, bekvämt för dig att välja mellan. ✅ Kvalitetssäkring Välkommen att köpa våra ompackningsstenciler. Våra produkter har genomgått strikt kvalitetskontroll för att säkerställa att varje kund kan köpa sina favoritprodukter.

Entatial

Handverktyg